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Bowman美國博曼專注高精度臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀



美國博曼(Bowman)是高精度臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀供應(yīng)商,擁有近40年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。博曼XRF系統(tǒng)搭載擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的鍍層檢測(cè)技術(shù)和先進(jìn)的軟件系統(tǒng),可精準(zhǔn)高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統(tǒng)可同時(shí)測(cè)量包含基材在內(nèi)的五層元素,其中任何兩層元素可以是合金。同時(shí),博曼XRF系統(tǒng)也可以測(cè)量高熵合金(HEAs)。

博曼XRF鍍層測(cè)量系統(tǒng)滿足業(yè)界對(duì)精度,可靠性和易用性的嚴(yán)格要求。緊湊且符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)讓應(yīng)用分析變得更簡便,更高效。博曼致力于通過提供合理的價(jià)格和上等的產(chǎn)品滿足用戶的快速的投資回報(bào)。 
美國制造,各國用戶的選擇 

博曼(Bowman)是一家集設(shè)計(jì),研發(fā)和制造XRF鍍層測(cè)量系統(tǒng)的專業(yè)制造商。同時(shí),博曼XRF系統(tǒng)在中國,日本,韓國,印度,菲律賓,德國,意大利等海外市場(chǎng)也擁有廣泛且忠實(shí)的用戶群。


博曼XRF射線裝置利用X射線熒光原理測(cè)量鍍層和成分。樣品被來自射線管的射線轟擊,產(chǎn)生熒光。通過熒光的能量我們可以知道樣品中存在哪些元素,通過XRF的強(qiáng)度我們可以分析獲得樣品的厚度和每個(gè)元素的成分。

能量分辨率、檢測(cè)效率和魯棒性是與檢測(cè)器相關(guān)的三個(gè)因素。 能量分辨率是分離具有小能量差的兩個(gè)光子的能力。 檢測(cè)效率是指 X 射線記錄的效率。 所有 Bowman XRF 系統(tǒng)都使用硅漂移探測(cè)器的先進(jìn)固態(tài)探測(cè)器技術(shù)。



G系列XRF是實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)線的理想選擇,特別是在用戶擁有:

  • 預(yù)留擺放空間小
  • 預(yù)算有限
  • 優(yōu)先使用電動(dòng)Z軸進(jìn)行“自下而上”操作
  • 需要快速,輕松地定位較小的樣品
  • 需要符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • STM B568 和 ISO 3497
  • 級(jí)舊的XRF的性能和效率–并獲得豐厚的以舊換新獎(jiǎng)勵(lì)!
  • 符合RoHS要求


B系列可滿足以下類型用戶的需求:

  • 測(cè)試量要求相對(duì)較低
  • 較大的樣品,每個(gè)零件需要一個(gè)測(cè)試位置
  • 大型線路板鍍層的抽檢
  • 預(yù)算限制,可以選擇以后升級(jí)組件
  • 保證符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升級(jí)舊的XRF的性能和效率–并獲得豐厚的以舊換新獎(jiǎng)勵(lì)!獎(jiǎng)獎(jiǎng)勵(lì)!



P系列可滿足以下類型用戶的需求:

  • 小型鍍件領(lǐng)域,如緊固件,連接器或PCB
  • 需要測(cè)試多個(gè)樣品的多個(gè)位置
  • 期望在多個(gè)樣品上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)量
  • 樣品尺寸和應(yīng)用經(jīng)常變化
  • 保證符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升級(jí)舊的XRF的性能和效率–并獲得豐厚的以舊換新獎(jiǎng)勵(lì)!

  • L系列可滿足以下類型用戶的需求:

    • 尺寸超過12英寸(300毫米)到*大24英寸(600毫米)的零件
    • 需容納多個(gè)樣品進(jìn)行自動(dòng)化多點(diǎn)測(cè)量
    • 可擴(kuò)展到更大尺寸的樣品,用于未來的項(xiàng)目
    • 保證符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
    • ASTM B568 和 ISO 3497
    • 渴望升級(jí)舊的XRF的性能和效率–并獲得豐厚的以舊換新獎(jiǎng)勵(lì)!
    • 符合RoHS要求  





K 系列 XRF *適合有以下要求的客戶:

  • 保證符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • **的人體工程學(xué)設(shè)計(jì):輕松訪問、可編程載物臺(tái)、靈活的行程
  • 符合 ASTM B568 和 ISO 3497 標(biāo)準(zhǔn)
  • RoHS 能力



O系列可滿足以下類型用戶的需求:

  • 極小的樣品,如半導(dǎo)體,連接器或PCB
  • 需要測(cè)試多個(gè)樣品的多個(gè)位置
  • 需要測(cè)量非常薄的涂層(<100nm)
  • 需要在短時(shí)間內(nèi)完成測(cè)量(1-5秒)
  • 保證符合 IPC-4552、4553A、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升級(jí)舊的XRF的性能和效率–并獲得豐厚的以舊換新獎(jiǎng)勵(lì)!


M系列可滿足以下類型用戶的需求:

  • 非常小的樣品,主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,連接器或PCB領(lǐng)域
  • 需要測(cè)試多個(gè)樣品的多個(gè)位置
  • 非常薄的涂層(<100nm)
  • 需要在短時(shí)間內(nèi)完成測(cè)量(1-5秒)
  • 保證符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升級(jí)舊的XRF的性能和效率–并獲得豐厚的以舊換新獎(jiǎng)勵(lì)!

W系列Micro XRF是*理想的選擇公司:

  • 需要檢測(cè)晶圓,引線框架,PCBs
  • 需要快速測(cè)量多個(gè)樣品的多個(gè)點(diǎn)
  • 期望在多個(gè)樣品上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)量
  • 需要符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升級(jí)舊的XRF的性能和效率–并獲得豐厚的以舊換新獎(jiǎng)勵(lì)!


A 系列 XRF 非常適合具有以下測(cè)試要求的客戶:

  • 半導(dǎo)體、連接器、PCB 上的極小特征
  • 大型PCB面板
  • 任何尺寸的晶圓
  • 每秒處理超過 2 萬個(gè)計(jì)數(shù)的能力
  • 可編程 XY 平臺(tái),每個(gè)方向移動(dòng) 23.6 英寸
  • 3D 映射能力
  • 符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556、ASTM B568、ISO 3497 和 SEMI S8
  • 潔凈室就緒