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ACCRETECH東京精密圓度儀

ACCRETECH東京精密圓度儀東精精密設(shè)備(上海)有限公司是日本上市公司株式會(huì)社ACCRETECH東京精密在華全資投資的海外子公司。東京精密集團(tuán)*早于1994年以代表處的形式入駐中國(guó)市場(chǎng)。為能更好地服務(wù)于客戶,2002年將代表處升級(jí)為了法人公司。主要從事東京精密集團(tuán)生產(chǎn)的測(cè)量精密設(shè)備和半導(dǎo)體加工設(shè)備的銷售及相關(guān)的售后服務(wù)工作。

    2010年,株式會(huì)社ACCRETECH東京精密加大了在華投資,東精精密設(shè)備(上海)有限公司的經(jīng)營(yíng)范圍增加了生產(chǎn)和加工的功能,并在平湖投資成立了制造型工廠平湖東精精密設(shè)備有限公司,從而真正開(kāi)始了在中國(guó)國(guó)內(nèi)的組裝、制造工作。

    伴隨著中國(guó)制造業(yè)的迅速發(fā)展、大數(shù)據(jù)的廣泛應(yīng)用,為了滿足廣大客戶的需求,近期公司還設(shè)立了研發(fā)部,為實(shí)現(xiàn)測(cè)量及半導(dǎo)體設(shè)備更**的一體自動(dòng)化功能而添磚加瓦。

    ACCRETECH東精精密設(shè)備(上海)有限公司在中國(guó)多年的發(fā)展,已經(jīng)具備完善的銷售、售后服務(wù)體系,成熟的線上線下客戶培訓(xùn)系統(tǒng),及靈活多變的應(yīng)用技術(shù)支持功能,配合東京集團(tuán)生產(chǎn)的高**設(shè)備產(chǎn)品,定能為廣大客戶的生產(chǎn)系統(tǒng)保駕護(hù)航。


半導(dǎo)體制造設(shè)備

ACCRETECH的新一代半導(dǎo)體制造設(shè)備。
本公司在測(cè)試、封裝等晶圓制造的各領(lǐng)域,幫助客戶建立更優(yōu)化的生產(chǎn)系統(tǒng)。

  • ダイシングマシン
    切割機(jī)
    切割機(jī)是將含有很多芯片的晶圓分割成一個(gè)一個(gè)小芯片的設(shè)備。本公司另有利用激光進(jìn)行完全干式切割的機(jī)器投放市場(chǎng)。
  • 精密切斷ブレード
    精密切割刀片
    **的研發(fā)技術(shù)與應(yīng)用技術(shù)融合,**的產(chǎn)品陣容可以根據(jù)各種被切割材料和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇,***滿足了[ 高品質(zhì),低價(jià)位] 的時(shí)代需求。
  • プロービングマシン
    探針臺(tái)
    探針臺(tái)是對(duì)晶圓上形成的所有芯片進(jìn)行電氣特性的測(cè)試的設(shè)備。使用探針臺(tái)可以對(duì)芯片的良品和**品進(jìn)行篩選。
  • ポリッシュ?グラインダ
    減薄研磨機(jī)
    減薄研磨機(jī)源自ACCRETECH獨(dú)特的設(shè)想,可實(shí)現(xiàn)各種IC卡、SiP、三維封裝技術(shù)中要求的薄片化、去除損傷的一體化設(shè)備。
  • 高剛性研削盤(pán)
    高剛性研磨機(jī)
    高剛性研磨機(jī)是對(duì)藍(lán)寶石、碳化硅等難磨材料進(jìn)行研磨的設(shè)備。
  • CMP裝置
    CMP設(shè)備
    CMP是在IC 制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環(huán),使用化學(xué)研磨劑、研磨墊等,通過(guò)化學(xué)和機(jī)械的復(fù)合作用,對(duì)晶圓表面的凹凸不平進(jìn)行研磨,達(dá)到平坦化要求的設(shè)備。