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日本Accretech東京精密株式會社直銷限時現(xiàn)貨!



自 1949 年成立以來,東京精密集團一直以“客戶滿意度”為基本理念,專注于有助于提高客戶生產(chǎn)率的產(chǎn)品開發(fā)和客戶支持。 感謝您的支持,我們已發(fā)展成為一家在全球18個國家和地區(qū)擁有集團公司的全球性公司。
東京精密集團的座右銘是“讓我們通過雙贏的工作創(chuàng)造世界**的產(chǎn)品”。
我們的目標是與客戶、股東、業(yè)務合作伙伴、員工和其他利益相關者建立“雙贏”的關系,共同成長并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
近年來,制造業(yè)經(jīng)歷了迅速而重大的環(huán)境變化,例如全球化、環(huán)境問題的應對和IT的進步。 東京精密集團將迅速應對環(huán)境的變化,并通過我們多年培養(yǎng)的精密測量和精密加工技術,支持客戶的制造**。
東京精密集團以“健康與**”、“質(zhì)量”、“環(huán)境與節(jié)能”、“人人力量”為原則。 通過基于我們的行為準則的業(yè)務活動,我們將開發(fā)和提供優(yōu)良的半導體制造設備和精密測量設備,從而滿足我們的客戶并為社會做出貢獻。
我們期待您繼續(xù)理解和支持。


半導體制造設備:探針機、劃片機、精密切割刀片、拋光研磨機、CMP設備、磨邊機* 這些產(chǎn)品由東成工程開發(fā)和制造

精密測量儀器:三維坐標測量機、表面粗糙度和輪廓測量機、圓度和圓柱形狀測量機、光學測量儀器、機器控制量規(guī)*、各種傳感器


1949 成立Tokyo Precision Tool Co., Ltd.,總裁:Kozo Higashijima
1950 被任命為Isahaya Ryozo總裁
1951 開始制造和銷售使用機械式測量儀的各種測量儀器。

1953 成功實現(xiàn)日本首臺高壓流量空氣千分尺的產(chǎn)業(yè)化
1955 Makoto Takashiro被任命為總裁
1957 成功實現(xiàn)日本首臺差動變壓器電測分尺工業(yè)化成立Dai-ichi Seiki Co., Ltd.

1958 開發(fā)出世界上**臺全自動鍺球團厚度分選機
1962 公司名稱變更為Tokyo Seimitsu Co., Ltd.在東京證券交易所**部上市開發(fā)了表面粗糙度測量機。


1963 開發(fā)出日本**臺晶圓切片機八王子工廠一期工程竣工。

1964 開發(fā)出日本**臺晶圓探測機

1967 圓度測量機的發(fā)展

1969 土浦工廠一期工程竣工。開發(fā)出日本**臺3D坐標測量機

1970 開發(fā)晶圓劃片機

1980 Akira Miura 被任命為總裁

1985 Tosei Systems Co., Ltd.是一家軟件開發(fā)公司,與CIC Co., Ltd.共同成立。

1986 在東京證券交易所**部上市。今澤五郎被任命為總裁

1987 成立技術研究實驗室

1988 Tosaburo Tosabe被任命為總裁 

1989 在德國成立TOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH。在美國成立TOKYO SEIMITSU AMERICA, INC.。

1992 大坪秀夫被任命為社長。美國收購Silicon Technology(STC)在韓國成立TSK服務中心。Dai-ichi Seiki Co., Ltd.更名為Microtechnology Co., Ltd.。


1994 八王子工廠和土浦工廠共同獲得ISO9001認證

1996 在半導體制造設備供應商客戶滿意度調(diào)查(VLSI Research)中榮獲10 BEST獎

1997 東成工程名古屋株式會社新工廠竣工連續(xù)**年獲得 10 BEST 獎
1998 八王子和土浦工廠獲得ISO 14001認證連續(xù) 3 年獲得 10 BEST 獎
1999 Tosei Engineering Co., Ltd.在土浦市竣工新總部和工廠為了讓Microtechnology Co., Ltd.成為晶圓視覺檢測設備開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的支持者,組織機構變更為TSK Microtechnology Co., Ltd.
2000 以色列與Cognitens簽署日本3D視覺系統(tǒng)的**分銷協(xié)議連續(xù) 5 年獲得 10 BEST 獎
與美國Nano Liso Inc.、Angel Labs Co., Ltd.共同投資成立Leaple Co., Ltd.。晶圓視覺檢測設備的發(fā)展開發(fā)出世界上**臺拋光研磨機
2001 推出企業(yè)品牌“ACCRETECH”八王子工廠新主樓竣工。連續(xù) 6 年獲得 10 BEST 獎成立LEEPL技術聯(lián)盟.成立Tosei Box Co., Ltd.TSK MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO., LTD.成立。
東成工程株式會社在東京證券交易所**部上市。