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KOSAKA小坂表面粗糙度輪廓測(cè)量機(jī)SEF800-N
產(chǎn)品型號(hào): SEF800-N
產(chǎn)品品牌:KOSAKA小坂研究所
產(chǎn)品介紹:

KOSAKA LABORATORY LTD小坂研究所自1950年創(chuàng)業(yè)以來(lái),一直以使用精密工程學(xué)技術(shù)被信賴的“技術(shù)”為口號(hào),開(kāi)發(fā)、銷售商品群。擁有以形狀測(cè)量機(jī)為中心的精密機(jī)器、以小坂研究所螺桿泵為中心的流體機(jī)器、以及半導(dǎo)體制造相關(guān)裝置、自動(dòng)包裝機(jī)等自動(dòng)設(shè)備三個(gè)領(lǐng)域。KOSAKA小坂螺桿泵,KOSAKA LABORATORY螺桿泵,KOSAKA小坂泵。小坂研究所泵。

詳細(xì)介紹


株式會(huì)社小坂研究所(KOSAKA)是于 1950 年創(chuàng)立的公司,也是日本家發(fā)表光學(xué)杠桿表面粗糙度計(jì),是一家具有悠久歷史與技術(shù)背景的業(yè)廠商,主要有測(cè)定/自動(dòng)/流體三大部門。其中測(cè)定部門為具代表性單位且在日本精密測(cè)定業(yè)占有一席無(wú)法被取代的地位。

設(shè)備特點(diǎn):

KOSAKA ET200A 基于 Windows 操作系統(tǒng)為多種不同表面提供**的形貌分析,包括半導(dǎo)體硅片、太陽(yáng)能基板、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器件、薄膜/化學(xué)涂層、平板顯示、觸摸屏等。使用金剛石(鉆石)探針接觸測(cè)量的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)高精度表面形貌分析應(yīng)用。ET200A 能**可靠地測(cè)量出表面臺(tái)階形貌、粗糙度、波紋度、磨損度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。


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KOSAKA小坂粗糙度輪廓一體機(jī)

KOSAKA小壇輪廓儀

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KOSAKA小坂測(cè)量?jī)x配件

KOSAKA小坂非接觸式表面形貌測(cè)量裝置

KOSAKA小坂微細(xì)深孔測(cè)量裝置
KOSAKA小坂晶圓檢測(cè)裝置

KOSAKA小坂關(guān)節(jié)管測(cè)量?jī)x

KOSAKA小坂探針卡檢測(cè)設(shè)備

KOSAKA小坂高精度貼片機(jī)

KOSAKA小坂傳感器



KOSAKA小坂研究所,營(yíng)業(yè)項(xiàng)目:自動(dòng)車光電半導(dǎo)體精密測(cè)定機(jī)器,表面粗度測(cè)定機(jī),微細(xì)形狀測(cè)定,輪廓形狀測(cè)定機(jī),真圓度測(cè)定/真圓度圓筒形狀測(cè)定機(jī)


營(yíng)業(yè)項(xiàng)目適應(yīng)行業(yè):


表面粗糙度測(cè)量機(jī):使用鉆石或是激光光學(xué)測(cè)針、接觸(追蹤)加工件表面、測(cè)量出工件表面微細(xì)凹凸、并以定型或定量來(lái)分析粗糙度參數(shù)。


微細(xì)形狀、臺(tái)階測(cè)量計(jì):FPD基板、硅晶片、硬磐等表面微細(xì)形狀、臺(tái)階、粗糙度測(cè)量


圓度、圓柱形狀測(cè)量機(jī):測(cè)量發(fā)動(dòng)機(jī)、缸體、活塞、曲軸、軸承等,具有圓度圓柱度、球形、平面形狀的工件,評(píng)估圓度、圓柱度、直線度、同軸度等形狀精度


輪廓測(cè)量機(jī):以測(cè)針追蹤加工部件外形測(cè)量出輪廓,分析出輪廓各部位的角度,半徑、間隔、臺(tái)階、段差等等







它是表面粗糙度測(cè)量機(jī)和輪廓形狀測(cè)量機(jī)的組合,可以用一臺(tái)機(jī)進(jìn)行粗糙度波紋度評(píng)估和形狀評(píng)估。

  • 表面粗糙度測(cè)量
    • 它符合每個(gè)國(guó)家的標(biāo)準(zhǔn)。
    • 配備垂直軸和水平軸的自動(dòng)校準(zhǔn)功能。
    • 從測(cè)量到打印自動(dòng)執(zhí)行。
  • 輪廓形狀測(cè)量
    • 多截面形狀分析。
    • 強(qiáng)大的宏功能,采用“一鍵操作”方式。
    • 測(cè)量操作支持。

表面粗糙度

測(cè)量范圍/分辨率 Z:600微米/0.04納米
進(jìn)給速度 0.05~2毫米/秒
唱針 R2μm 0.75 mN以下

輪廓形狀

測(cè)量精度 Z:± (1.0 + l0.04× hl) μm 以下 H:位移 (mm) X:± (1.0 + 0.02 L) μm 以下 L:測(cè)量長(zhǎng)度 (mm)
測(cè)量范圍 Z:±30mm  X:100mm
唱針 R25微米 10~30mN