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江蘇半導體制造設備ACCRETECH東京精密
產(chǎn)品型號：工作臺回轉(zhuǎn)型RONDCOM選配0194002
產(chǎn)品品牌：ACCRETECH東京精密
產(chǎn)品介紹：

日本ACCRETECH東京精密公司,成立于1949年,ACCRETECH東京精密的特點是其**進的精密測關(guān)于半導體制造工藝，在這里我將解釋半導體制造過程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導體生產(chǎn)工藝，半導體生產(chǎn)過程中的ACCRETECH產(chǎn)品。
詳細介紹

安徽技術(shù)支持ACCRETECH表面紋理和輪廓測量儀器SURFCOM CREST DX/SD系列

特征

高度穩(wěn)定的光路激光干涉儀

該測量機采用了東京精密的主要技術(shù)之*的基于光纖的激光干涉儀，并采用了新開發(fā)的高穩(wěn)定性光路激光干涉儀，分辨率為 0.31 nm。

該系統(tǒng)具有 42,000,000:1 的動態(tài)范圍和分辨率。這意味著您可以在單條軌跡中評估寬范圍內(nèi)的輪廓輪廓以及隱藏的精細表面。

直線電機驅(qū)動（**）

直線電機驅(qū)動確保高精度和高速運動。

此外，低振動確保在高倍率下更穩(wěn)定的測量。

在*次測量中分析粗糙度和輪廓

在提高測量效率的同時保持高精度。


大范圍

200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍

也可提供電動傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)



關(guān)于半導體制造工藝，在這里我將解釋半導體制造過程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導體生產(chǎn)工藝，半導體生產(chǎn)過程中的ACCRETECH產(chǎn)品。



晶圓制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。


前端


半導體制造商 70% 以上的投資投入到半導體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設備，并提供前端設備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設備），在此過程中擁有久經(jīng)考驗的經(jīng)驗。


晶圓測試


在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。


后端


后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。