ACCRETECH的新一代半導體制造設備。 ACCRETECH公司在測試、封裝等晶圓制造的各領域，幫助客戶建立更優(yōu)化的生產系統(tǒng)。
ACCRETECH切片晶圓拆裝清洗機C-RW系列
ACCRETECH三坐標測量機XENOS系列
用于關鍵車身部件的**碳化硅陶瓷
與鋁陶瓷（用于以前的機器）相比，這種碳化硅陶瓷具有更低的膨脹（0.5 倍熱膨脹）、更高的剛性（1.3 倍剛性）和更輕的重量（0.8 倍質量），是不可或缺的因素在實現(xiàn)更高的精度。
虛擬中央驅動器
與典型的坐標測量機不同，XENOS 的所有軸均采用線性驅動結構。
除了現(xiàn)有的中心驅動概念，新開發(fā)的Y軸雙驅動結構（虛擬中心驅動）通過根據引起的重心變化優(yōu)化左右兩端的驅動控制，在整個測量范圍內實現(xiàn)了*高的重復性通過 X 軸運動。
在切片機和線鋸中切割后的高產量全自動錠的拆卸和清潔
特征
自動從切片底座上取下晶圓，清洗并儲存到盒子中
兼容多種材料
實現(xiàn)低運行成本
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。
前端
半導體制造商 70% 以上的投資投入到半導體生產中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設備，并提供前端設備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設備），在此過程中擁有久經考驗的經驗。
晶圓測試
在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。
后端
后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設備中結合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。