中國大陸MESSA技術支持ACCRETECH東京精密售前售后服務
特征
高度穩(wěn)定的光路激光干涉儀
該測量機采用了東京精密的主要技術之*的基于光纖的激光干涉儀，并采用了新開發(fā)的高穩(wěn)定性光路激光干涉儀，分辨率為 0.31 nm。
該系統具有 42,000,000:1 的動態(tài)范圍和分辨率。這意味著您可以在單條軌跡中評估寬范圍內的輪廓輪廓以及隱藏的精細表面。
直線電機驅動（**）
直線電機驅動確保高精度和高速運動。
此外，低振動確保在高倍率下更穩(wěn)定的測量。
在*次測量中分析粗糙度和輪廓
在提高測量效率的同時保持高精度。
日本東京精密輪廓儀產品介紹：
日本東京精密的測量設備已廣泛應用于很多行業(yè)的精密測量，東京精密一直都致力于產品的研究開發(fā)，以提高產品的耐環(huán)境性、小型化、自動化等。公司產品主要有兩部分構成：計量測試設備及半導體加工設備。計量測試設備產品主要用于汽車備件，航空航天等精密機械加工行業(yè)。半導體加工設備應用于芯片制造，測試，封裝行業(yè)。主要產品有CNC三維坐標測量機、表面粗糙度?輪廓形狀測量機、圓度?圓柱度測量機、在線測量系統等儀器。半導體加工設備有硅片加工用地倒角機、內圓切片機，半導體加工前道工序用的光刻機（LEEPL）、CMP、晶片表面綜合檢查設備及測試封裝用的探針臺、劃片機、硅片背面拋光機等。
東京精密輪廓儀型號：
SURFCOM 5000DX、SURFCOM C5、SURFCOM 2000DX/2000SD、SURFCOM 1500DX/1500SD、SURFCOM 1910DX2/1910SD2、SURFCOM 2900DX2/2900SD2、SURFCOM 3000A、SURFCOM 1400D、SURFCOM 1800D、SURFCOM 2800E、SURFCOM 480A、SURFCOM 130A、SURFCOM 1400D-LCD、E-35B、E-40A、E-45A、CONTOURECORD2700DX/2700SD、CONTOURECORD 2600E、CONTOURECORD 1600D、CONTOURECORD 1710DX2/1710SD2
東京精密圓度儀型號：
RONDCOM 65A、RONDCOM 60A、RONDCOM 55B、RONDCOM 54、RONDCOM 47A、RONDCOM 44、RONDCOM 43C、RONDCOM 41C、RONDCOM 31C、RONDCOM 45A、 RONDCOM 40C、RONDCOM 30C、RONDCOM 75GB、RONDCOM 72A、RONDCOM 71C-70、 RONDCOM 71C-10
東京精密三次元測量儀型號：
XYZAX SVA 、XYZAX SVA-A、XYZAX RVF-A、XYANA 2000、HOLOS、Calypso
東京精密硅片加工系統型號：
W-GM-5200、C-RW-200/300、W-GM-4200、S-LM-116G、A-WS-100S、
東京精密硅片探針臺型號：
UF3000EX、UF3000、UF2000、UF200SA、UF200A、UF190B、FP200A、VEGANET、LIGHTVEGA、VEGA PLANET
東京精密控制儀型號：
PULCOM V2、PULCOM V4、PULCOM V6、PULCPM V7、PULCOM V8、PULCOM V10、PULCOM V11
東京精密測量裝置型號：
E-TS-1070B、E-TS-1072B、E-TS-11151B、E-TS-1152B、E-TS-1112B、E-TS-1121B、E-TS-1122B、E-TS-1162B、E-TS-1092B、E-TS-1192B、E-TS-1140B、E-TS-1142B、E-TS-5171B、E-TS-1082B、E-TS-1182B、E-TS-1202B、E-TS-7151B、E-TS-7161B、E-TS-7181B、E-TS-5071A、E-TS-5161A
大范圍
200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍
也可提供電動傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)
關于半導體制造工藝，在這里我將解釋半導體制造過程以及東京精密的產品如何參與其中。半導體生產工藝，半導體生產過程中的ACCRETECH產品。
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。
前端
半導體制造商 70% 以上的投資投入到半導體生產中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設備，并提供前端設備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設備），在此過程中擁有久經考驗的經驗。
晶圓測試
在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。
后端
后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設備中結合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。