中國(guó)大陸MESSA技術(shù)支持ACCRETECH東京精密售前售后服務(wù)
特征
高度穩(wěn)定的光路激光干涉儀
該測(cè)量機(jī)采用了東京精密的主要技術(shù)之*的基于光纖的激光干涉儀，并采用了新開(kāi)發(fā)的高穩(wěn)定性光路激光干涉儀，分辨率為 0.31 nm。
該系統(tǒng)具有 42,000,000:1 的動(dòng)態(tài)范圍和分辨率。這意味著您可以在單條軌跡中評(píng)估寬范圍內(nèi)的輪廓輪廓以及隱藏的精細(xì)表面。
直線(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)（**）
直線(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)確保高精度和高速運(yùn)動(dòng)。
此外，低振動(dòng)確保在高倍率下更穩(wěn)定的測(cè)量。
在*次測(cè)量中分析粗糙度和輪廓
在提高測(cè)量效率的同時(shí)保持高精度。
日本東京精密輪廓儀產(chǎn)品介紹：
日本東京精密的測(cè)量設(shè)備已廣泛應(yīng)用于很多行業(yè)的精密測(cè)量，東京精密一直都致力于產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā)，以提高產(chǎn)品的耐環(huán)境性、小型化、自動(dòng)化等。公司產(chǎn)品主要有兩部分構(gòu)成：計(jì)量測(cè)試設(shè)備及半導(dǎo)體加工設(shè)備。計(jì)量測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品主要用于汽車(chē)備件，航空航天等精密機(jī)械加工行業(yè)。半導(dǎo)體加工設(shè)備應(yīng)用于芯片制造，測(cè)試，封裝行業(yè)。主要產(chǎn)品有CNC三維坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、表面粗糙度?輪廓形狀測(cè)量機(jī)、圓度?圓柱度測(cè)量機(jī)、在線(xiàn)測(cè)量系統(tǒng)等儀器。半導(dǎo)體加工設(shè)備有硅片加工用地倒角機(jī)、內(nèi)圓切片機(jī)，半導(dǎo)體加工前道工序用的光刻機(jī)（LEEPL）、CMP、晶片表面綜合檢查設(shè)備及測(cè)試封裝用的探針臺(tái)、劃片機(jī)、硅片背面拋光機(jī)等。
東京精密輪廓儀型號(hào)：
SURFCOM 5000DX、SURFCOM C5、SURFCOM 2000DX/2000SD、SURFCOM 1500DX/1500SD、SURFCOM 1910DX2/1910SD2、SURFCOM 2900DX2/2900SD2、SURFCOM 3000A、SURFCOM 1400D、SURFCOM 1800D、SURFCOM 2800E、SURFCOM 480A、SURFCOM 130A、SURFCOM 1400D-LCD、E-35B、E-40A、E-45A、CONTOURECORD2700DX/2700SD、CONTOURECORD 2600E、CONTOURECORD 1600D、CONTOURECORD 1710DX2/1710SD2
東京精密圓度儀型號(hào)：
RONDCOM 65A、RONDCOM 60A、RONDCOM 55B、RONDCOM 54、RONDCOM 47A、RONDCOM 44、RONDCOM 43C、RONDCOM 41C、RONDCOM 31C、RONDCOM 45A、 RONDCOM 40C、RONDCOM 30C、RONDCOM 75GB、RONDCOM 72A、RONDCOM 71C-70、 RONDCOM 71C-10
東京精密三次元測(cè)量?jī)x型號(hào)：
XYZAX SVA 、XYZAX SVA-A、XYZAX RVF-A、XYANA 2000、HOLOS、Calypso
東京精密硅片加工系統(tǒng)型號(hào)：
W-GM-5200、C-RW-200/300、W-GM-4200、S-LM-116G、A-WS-100S、
東京精密硅片探針臺(tái)型號(hào)：
UF3000EX、UF3000、UF2000、UF200SA、UF200A、UF190B、FP200A、VEGANET、LIGHTVEGA、VEGA PLANET
東京精密控制儀型號(hào)：
PULCOM V2、PULCOM V4、PULCOM V6、PULCPM V7、PULCOM V8、PULCOM V10、PULCOM V11
東京精密測(cè)量裝置型號(hào)：
E-TS-1070B、E-TS-1072B、E-TS-11151B、E-TS-1152B、E-TS-1112B、E-TS-1121B、E-TS-1122B、E-TS-1162B、E-TS-1092B、E-TS-1192B、E-TS-1140B、E-TS-1142B、E-TS-5171B、E-TS-1082B、E-TS-1182B、E-TS-1202B、E-TS-7151B、E-TS-7161B、E-TS-7181B、E-TS-5071A、E-TS-5161A
大范圍
200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測(cè)量范圍
也可提供電動(dòng)傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)
關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝，在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過(guò)程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的ACCRETECH產(chǎn)品。
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷(xiāo)售：晶圓切片機(jī)等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱(chēng)為晶圓的硅襯底，并在其上進(jìn)行半導(dǎo)體加工；以及對(duì)晶片邊緣進(jìn)行倒角的晶片邊緣研磨機(jī)。
前端
半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過(guò)支持**測(cè)試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過(guò)程中擁有久經(jīng)考驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)。
晶圓測(cè)試
在晶圓測(cè)試中，我們的探測(cè)機(jī)可對(duì)晶圓上各種器件的電氣特性進(jìn)行 100% 檢測(cè)。
后端
后端處理是指組裝和*終測(cè)試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷(xiāo)售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機(jī)，用于背面研磨工藝以?huà)伖饩A背面。我們亦從事晶圓切割機(jī)的制造及銷(xiāo)售，以將具有微觀(guān)電路圖案的晶圓切割成單個(gè)芯片。