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日本MIKASA 旋轉(zhuǎn)涂布機/刮涂機/曝光機
產(chǎn)品型號：日本MIKASA米卡薩 旋轉(zhuǎn)涂膜儀 半導(dǎo)體行業(yè)MS-B300 強勢代理
產(chǎn)品品牌：MIKASA米卡薩顯影機
產(chǎn)品介紹：

日本MIKASA旋轉(zhuǎn)涂布機/刮涂機/曝光機Mikasa Co.， Ltd. 作為一家對社會有貢獻且值得信賴的公司，開發(fā)和銷售半導(dǎo)體制造設(shè)備、檢查和測量設(shè)備。 通過這一點，我們將努力保護環(huán)境和減少環(huán)境影響，以成為一家環(huán)保型公司為目標，我們將做出以下努力。我們將努力保護地球環(huán)境、防止污染和保護環(huán)境，并不斷改進我們的環(huán)境管理體系。
詳細介紹
日本MIKASA米卡薩自20世紀60年代以來，日本MIKASA米卡薩開發(fā)了各種實驗室設(shè)備。 **制造商，累計交付超過 7500 臺。日本和國內(nèi)各類光刻膠行業(yè)指定品牌，致力于中國光刻膠事業(yè)發(fā)展。

日本MIKASA株式會社對準曝光機：提供技術(shù)支持，安裝，培訓！

MA-10B、MA-20、MA-60F、M-1S、M-2LF、日本MIKASA株式會社旋轉(zhuǎn)涂布機：MS-B100、MS-B150、MS-B200、MS-B300、MS-B200（密封）、MS-B300（ 密封）日本MIKASA株式會社顯影刻蝕裝置：
日本MIKASA株式會社半導(dǎo)體光刻膠彩膠
AD-1200、AD-3000、ED-1200、ED-3000、ED-1200、M-1S、M2-LF
MA-10、MA-20、MA-60F、MS-B100、MS-B150、MS-B200
MS-B300、MS-B200密閉型、MS-B300密閉型、PC蓋子限位開關(guān)的追加加工
PD-1000、防飛濺罩、中部容器、主機上面覆蓋物、特氟龍涂層加工、拱架夾具
空氣驅(qū)動式臺式



Mikasa Co.， Ltd.

總裁 Yasuhiro Asano 


PCB的常見問題

1.在*大樣品量下，可以使用多厚的基材？
至于厚度，每個型號的*大兼容板尺寸假設(shè)為 2 mm 左右。 如需厚度為 2 mm 或更大的電路板，請聯(lián)系我們。


2.是否可以將旋涂機應(yīng)用于硅晶片以外的物體？
我們在玻璃、膠片、鏡頭、光盤等方面都有良好的記錄。


3.關(guān)于電路板的定心方法。

由于樣品臺的制造使其與基板的尺寸相同，因此如果外部形狀匹配，則可以對中對于 MS-A100 以外的型號，可選擇對中夾具（對接）。


4.在旋涂過程中，我在繞過電路板背面時遇到問題。 有沒有對策？
它可以通過反沖洗來處理。 雖然它是一個可選機制，但 MS-B150、MS-B200 和 MS-B300 可以支持它。 請聯(lián)系我們了解詳情。


5.可以涂覆水溶性溶劑嗎？
還有與基材的粘附問題，因此請先與我們聯(lián)系。


6.在將光刻膠涂到基材上之前，需要做什么嗎？
● HMDS 處理：通用。 這是一種使晶片表面疏水的處理。
● 通過蝕刻去除氧化膜：這是用強酸在晶片上蝕刻氧化硅膜的過程。

● 準分子處理：這是一種通過去除基板表面的有機物并利用短波長紫外線能量和產(chǎn)生的臭氧對表面進行親水處理來提高玻璃基板表面附著力的處理。


樣品架（卡盤支架）

——


旋轉(zhuǎn)塗佈機 - SpinCoater -

成膜管理

■ MIKASA獨家的旋轉(zhuǎn)控制系統(tǒng)不但可以達到5,000rpm以上的高速旋轉(zhuǎn)，且旋轉(zhuǎn)數(shù)精度全實現(xiàn)了
±1rpm的高精度
■ 可任意設(shè)定旋轉(zhuǎn)數(shù)(0~5,000rpm)和到達旋轉(zhuǎn)數(shù)的時間(0.2sec~999.9sec)，因此可輕易地控制膜厚。
■ 可追加滴下裝置(MS-A150/MS-A200)

膜厚測量裝置

FILMETRICS製   F50

光刻劑

OFPR-800LB(東京應(yīng)化製)

基板尺寸

6 inch矽晶圓

目標膜厚

1μm

膜厚分布

±0.6%



功能
 採用AC伺服電動機
● 無刷式，不會造成無塵室汚染。
● 減少電動機發(fā)熱，也減少因連續(xù)使用時的溫度上昇造成對膜厚再現(xiàn)性的影響。
● 電力消費低，減低環(huán)境的負擔。
■ 擴張程式功能
● *多有100階段程式、可記憶10種模式，更容易使用。
■ 所有機型皆標準配備數(shù)位式真空計
■ 方形基板等可設(shè)定停止時位置，超方便
■ **裝置機構(gòu)(真空壓及蓋子)
● 由於薄膜或晶圓容易破裂，而降低吸附壓力時，可以變更**裝置機構(gòu)（真空）的稼動壓力。
標準機型

規(guī)格

型號

MS-B100

MS-B150

基板尺寸

MAXΦ4inch(75×75mm)

MAXΦ6inch(100×100mm)

旋轉(zhuǎn)數(shù)

50~7,500rpm

50~7,000rpm

旋轉(zhuǎn)精度

±1rpm

±1rpm

蓋子

壓克力

壓克力

**裝置

蓋子

選配

選配

真空

○

○

滴下裝置

不可裝配

選配

使用真空源

-0.08~0.1MPa

-0.08~0.1MPa

電源

AC100~110V 50/60Hz 5A

AC100~110V 50/60Hz 5A

外形尺寸(mm)

260W×230H×330D

360W×302H×435D

 

 

外觀




型號

MS-B200

MS-B300

基板尺寸

MAXΦ8inch(150×150mm)

MAXΦ12inch(200×200mm)

旋轉(zhuǎn)數(shù)

50~5,000rpm

20~5,000rpm

旋轉(zhuǎn)精度

±1rpm

±1rpm

蓋子

PC

PC

**裝置

蓋子

○

○

真空

○

○

滴下裝置

選配

選配

使用真空源

-0.08~0.1MPa

-0.08~0.1MPa

電源

AC100~110V 50/60Hz 5A

AC200~240V 單相　5A

外形尺寸(mm)

503W×350H×580D

545W×381H×702D

 

 

外觀



MS-B200密閉型

特點

■ 可減低因旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的氣流不穩(wěn)，均勻塗膜
■ EB光刻劑塗佈效果佳
■ 低沸點溶劑塗佈效果佳
■ 可減低光刻劑的使用量



MS-B300密閉型

特點
■ 可減低因旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的氣流不穩(wěn)，均勻塗膜
■ EB光刻劑塗佈效果佳
■ 低沸點溶劑塗佈效果佳
■ 可減低光刻劑的使用量